О товаре:
СВОЙСТВА ТОВАРА
- Тип: силиконовая жидкость
- Теплопроводимость: 1,93 Вт/(м*К)
- Тепловое сопротивление: <0,225 °C-in²/W
- Характеристики: высокая теплопроводимость, низкая текучесть, стабильность при взаимодействии с высокими температурами
КАК ПРАВИЛЬНО НАНОСИТЬ ТЕРМОПАСТУ?
Первый способ: правильным методом является равномерное нанесение термопасты по всей площади теплораспределительной крышки центрального процессора. Такой способ гарантирует наличие прослойки интерфейса во всех местах между подошвой кулера и чипом.
Второй распространенный метод — нанесение капли пасты по центру крышки чипа. По идее кулер сделает всю остальную работу за вас, а именно во время прижима равномерно распределит термоинтерфейс между основанием и теплораспределительной крышкой «камня».